HB Ad Slot
HB Mobile Ad Slot
PTO Litigation Center Report – May 30, 2014
Friday, May 30, 2014

Listed below are all new filings before PTAB of requests for inter partes review (IPR) and covered business methods review (CBM).  Since the last report, no new requests for ex parte reexamination at the USPTO have been posted.  This listing is current as of 10 AM on Friday, May 30, 2014.

New IPR Requests

Trial Number – IPR2014-00841
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,729,530
Title – METHOD AND APPARATUS FOR 3-D DATA INPUT TO A PERSONAL COMPUTER WITH A MULTIMEDIA ORIENTED OPERATING SYSTEM
Assignee – Z-DIMENSIONAL, LLC
Petitioner – HTC America, Inc.
Status – Pending
Tech Center – 2600

Trial Number – IPR2014-00842
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,575,748
Title – METHODS OF TREATMENT USING ANTI-ERBB ANTIBODY-MAYTANSINOID CONJUGATES
Assignee – GENENTECH, INC. and IMMUNOGEN, INC.
Petitioner – PHIGENIX, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1600

Trial Number – IPR2014-00843
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 6,806,652
Title – HIGH-DENSITY PLASMA SOURCE USING EXCITED ATOMS
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – INTEL CORPORATION
Status – Pending
Tech Center – 2800

Trial Number – IPR2014-00844
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,811,421
Title – HIGH DEPOSITION RATE SPUTTERING
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

Trial Number – IPR2014-00845
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,147,759
Title – HIGH-POWER PULSED MAGNETRON SPUTTERING
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

Trial Number – IPR2014-00846
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,604,716
Title – METHODS AND APPARATUS FOR GENERATING HIGH-DENSITY PLASMA
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

Trial Number – IPR2014-00848
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,811,421
Title – HIGH DEPOSITION RATE SPUTTERING
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

Trial Number – IPR2014-00849
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,604,716
Title – METHODS AND APPARATUS FOR GENERATING HIGH-DENSITY PLASMA
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

Trial Number – IPR2014-00850
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,147,759
Title – HIGH-POWER PULSED MAGNETRON SPUTTERING
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

Trial Number – IPR2014-00851
Filing Date – 5/29/2014
Patent # – 7,811,421
Title – HIGH DEPOSITION RATE SPUTTERING
Assignee – ZOND, INC.
Petitioner – FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED AND  FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC.
Status – Pending
Tech Center – 1700

New CBM Review Requests

There have been no new requests for CBM review since the last report.

Newly-Posted Reexam Requests

There have been no new reexam requests posted since the last report.

HB Ad Slot
HB Ad Slot
HB Mobile Ad Slot
HB Ad Slot
HB Mobile Ad Slot
HB Ad Slot
HB Mobile Ad Slot
 

NLR Logo

We collaborate with the world's leading lawyers to deliver news tailored for you. Sign Up to receive our free e-Newsbulletins

 

Sign Up for e-NewsBulletins